Formulaic：智能体与求解器协同设计软硬件

2026年10月29日，arXiv cs.AI/cs.LG 的论文提出 Formulaic 流程，将 AI 基础设施的软硬件协同设计分工给语言模型智能体和数学求解器：智能体编写问题公式，并从计算图逐步细化到芯片；求解器在公式内优化；再由验证和实测检查假设与结果。报道称，该流程把公式编写、求解优化与实证校验串联起来。目前报道仅介绍该流程的构成与验证方式，未提及论文之外的实验或应用进展。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。